Gate-all-Ground (GAA), (tạm dịch là bóng bán dẫn có cực cổng dạng vòng xung quanh) đang nổi dậy như 1 công nghệ làm thay đổi cuộc chơi giữa các dịch vụ bán dẫn toàn cầu.
Cho đến nay, ngành công nghiệp bán dẫn vẫn đang tập trung vào chế tạo vi mô để giảm kích thước chất bán dẫn. Nhưng giờ đây họ đang chuyển trọng tâm sang một cấu trúc bóng bán dẫn mới giúp tăng năng suất và năng suất.
Trong đó, Samsung đang có kế hoạch sản xuất hàng loạt các mặt hàng bán dẫn với tiến trình công nghệ 3 nm thế hệ trước mắt dựa theo công nghệ GAA bắt đầu từ năm sau. Và sẽ áp dụng công nghệ GAA cho tiến độ 3 nm thế hệ thứ 2 vào năm 2023.
Mô hình công nghệ bán dẫn dạng GAA |
Công nghệ bóng bán dẫn đã phát triển từ cấu trúc phẳng mới đầu sang cấu trúc bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây ba chiều (FinFET), đã được sử dụng rộng rãi. Bây giờ tiêu điểm là GAA, sử dụng một kênh hình dây dài và mỏng.
GAA được xem là công nghệ đang làm thay đổi cuộc chơi trong nghề công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Samsung đã tiến thêm 1 bước nữa và phát triển công nghệ của riêng mình được xem là bóng bán dẫn hiệu ứng trường đa kênh (MBCFET), giúp tăng năng suất bằng cách áp dụng các tấm nano mỏng và dài như tờ giấy. Công nghệ này còn có thể tăng năng suất của bóng bán dẫn lên 35% và giảm mức tiêu thụ điện năng xuống 50% so với bóng bán dẫn FinFET 7 nm hiện tại.
Hiện tại, công ty đúc bán dẫn lớn số 1 toàn cầu TSMC của Đài Loan được cho là dịch vụ có công nghệ tiên tiến nhất trong ngành chế tạo vi mô, được thiết kế để giảm bề rộng mạch của chất bán dẫn.
TSMC mới đây đã bắt đầu thí nghiệm các mặt hàng 3 nm với những khách hàng như Apple và Intel và đang trang bị sản xuất đồng loạt mặt hàng này vào nửa cuối năm 2022.
Samsung cũng đang nhắm tới việc giới thiệu mặt hàng tiến trình 3 nm vào năm 2022, nhưng vẫn đang trong thời kì bàn giao thiết kế cho nhà sản xuất sau khi xây dựng quy trình.
Trong khi công ty bán dẫn Intel của Mỹ đang bị tụt lại phía đằng sau so với TSMC và Samsung khi vẫn duy trì tiến trình công nghệ 7 nm.
Tuy nhiên, nếu trọng tâm của sự cạnh tranh chuyển qua công nghệ GAA, thì kia sẽ là một câu chuyện khác. Samsung đang có kế hoạch giới thiệu công nghệ GAA trước những cửa hàng khác, bắt đầu với tiến độ 3 nm vào năm 2021 và TSMC có kế hoạch giới thiệu GAA bắt đầu từ tiến trình 2 nm vào năm 2023. Intel cũng tham gia vào cuộc cạnh tranh GAA bằng cách tuyên bố rằng họ sẽ áp dụng công nghệ này vào tiến trình 2 nm vào năm 2024.
Danh hiệu công ty đầu tiên trên ngoài nước sản xuất hàng loạt mặt hàng bán dẫn với tiến trình 3 nm cũng có thể sẽ thuộc về TSMC, nhưng Samsung cũng có thể làm thay đổi mô hình của quy trình đúc bán dẫn bằng cách đi đầu trong việc giới thiệu công nghệ mới GAA. Chiến lược của Samsung là tạo nên sự thay đổi cuộc chơi trên thị trường bán dẫn toàn cầu thông qua công nghệ GAA.
Phan Văn Hòa (theo Businesskorea)
công nghiệp bán dẫn, bóng bán dẫn, TSMC, Samsung, Intel, GAA
Nội dung Đây là công nghệ làm thay đổi cuộc chơi ngành công nghiệp bán dẫn – Tin Công Nghệ được tổng hợp sưu tầm biên tập bởi: napmucmayintannoi.com. Mọi ý kiến vui lòng gửi Liên Hệ cho napmucmayintannoi.com để điều chỉnh. napmucmayintannoi.com tks.
DỊCH VỤ NẠP MỰC MÁY IN TẬN NƠI HCM
19OO636343
Bài Viết Liên Quan
DỊCH VỤ NẠP MỰC MÁY IN TẬN NƠI HCM
19OO636343